Утепление цоколя

Утеплил фундамент плитами эппс 1200 см. Фундамент - монолитная лента и как обычно с неровностями. ЭППС заглублял на несколько не одинаковую глубину. В некоторых местах обкопать фундамент на одну глубину не удалось . Т. е. между бетоном и листами есть полости, и плиты немного гуляют по высоте. При засыпку грунта в траншею трактором некоторые листы немного сместились по месту и образовались зазоры между ними. Более того засыпка прошла не совсем удачно (в виду отсутствия опыта) и листы прижались грунтом снизу а верхние части отошли от стены фундамента образовав щель между ЭППС и стеной если смотреть сверху. В общем получилось как получилось теперь вопросы:
1. Есть идея в эти щели сверху засыпать, например, гранулированный пенопласт, чтобы максимально заполнить полости и потом прижать их к стене грибочками. Стоит ли так делать?
2. Чем чревата описанная ситуация?

Это первая часть.

Лист ЭППС заглублен в землю и не достигает нулевого уровня. Нужно утеплить всё что сверху. Доп. сложность в том, что последний ряд цоколя выгнан мелкоштучными блоками, которые местами выступают за бетонную часть, а местами бетон выступает. Короче ступенька. Верхние 5 см блока закрывает стартовая планка поднесущей системы вентфасада. как на всё это одень листы эппс не представляю. Кроме того что там вырезать и стыкавать очень много, всё равно закрыть всё безобразие сплошным образом не удастся. Подумываю нанести эковату клеевым способом (типа с пулевизатора), по идее должен получиться ровный ковер. Можно ли так делать и уместна ли эковата для утепления цоколя? Поверх утеплителя планируется сайдинг цокольный.

Может есть решения лучше?

 

@Flxflx, намудрили блин... Фото выложите, для наглядности. Думаю, спецы скажут откапывать и переделывать.

 

Так может сказать любой дилетант. Спец подскажет простой выход из сложной проблемы

 

Откопать и переделать это самый лучший выход. Имхо. P. S. У самого эппс приклеян к кривому цоколю, только я на эту кривизну до нулевой отметки забил, а все что выше буду подгонять под кочки и ямки.